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发布时间:2020-09-20 14:02:09   来源:网络 关键词:崇达技术上市时间
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崇达技术上市时间

崇达技术上市时间是:2016-10-12

 

崇达技术公司简介

崇达技术股份有限公司1995年成立于深圳,是全球领先的电路板企业。通过20多年的努力,崇达技术已经发展成为在深圳、江门、大连拥有四座现代化工厂的上市公司。产品广泛应用于通信设备、工业控制、电源电子、医疗仪器、安防电子、航空航天和国防军工等高科技领域,80%的产品外销到美洲、欧洲、亚洲(除中国)等国家及地区,获得BOSCH,EMERSON、施耐德等世界五百强客户的认可。

002815最新消息、崇达技术重大事项

最新报表披露:2020年半年报将于2020-08-15披露    时间:2020-06-30

最近除权除息:2019年年报--10派3.00元(含税,扣税后2.70元) 股权登记日:2020-06-02 除权除息日:2020-06-03 派息日:2020-06-03    时间:2020-05-26

最近分配方案:2019年年报--10派3.00元(含税,扣税后2.70元)    时间:2020-05-26

最近股东大会:2020年临时股东大会将于2020年06月30日召开    时间:2020-06-09

最新公司公告:崇达技术:关于部分高级管理人员减持股份的进展公告    时间:2020-07-15

最新公司资讯:崇达技术:间接供应特斯拉的汽车电子PCB板 体量比较小    时间:2020-07-16

崇达技术最新消息。

【招商银行|行业深度】5G之零组件篇——5G时代,关注产品迭代升级及国产替代机遇【崇达技术最新消息】

原标题:【招商银行|行业深度】5G之零组件篇——5G时代,关注产品迭代升级及国产替代机遇 来源:招商银行研究

■ 5G时代对上游供应链提出更高要求。5G三大场景(大带宽(eMBB)、大连接(mMTC)、低时延(uRLLC))的极端差异化性能需求,要求5G比前几代移动通信性能更加出众。为了满足5G多项关键性能,5G网络和终端都发生较大的变化,相应的上游供应链价值和供应链企业与4G时代有所差异。本篇报告以阶段一eMBB场景为主,网络围绕NSA和SA组网的5G网络供应链,终端主要围绕5G手机供应链展开。

■ 5G核心变化零组件:市场增长空间大,由海外巨头主导,关注国产替代机遇。5G时代,全频谱接入采用低频和高频混合组网,意味着基站采用大规模天线阵列,手机芯片射频升级以支持包括毫米波在内的更多通信频段。5G手机相对4G手机核心的变化是以基带、射频前端、天线、连接器等为主要构成的网络信号接收及发送系统(射频系统)的升级。依次为:1)Soc芯片(含基带):高通、苹果占主导,海思、紫光展锐崛起;2)射频模块:海外企业占主导,本土企业在基站侧取得更多突破;3)天线、连接器:手机天线行业增长空间巨大,手机连接器及基站天线市场稳步增长;5G基站天线行业集中度提升,关注头部企业;4)被动元器件:市场规模稳步增长,本土企业在各领域均有分布。

■ 5G相关零组件:受5G驱动面临升级迭代,与5G相关的细分市场增长空间较大,本土企业凭借产业地位获益。在射频系统变化的基础上,为保证及提升手机的性能及使用体验,根据零组件受到的影响大小排序,分别为:PCB、能源管理(电池、快充、散热等)、手机背板、存储器等。1)PCB:FPC增长成手机主导,HDI及SLP面临机遇,基站PCB向高频高速多层化演进;2)手机盖板及背板:去金属化成趋势,玻璃成主导方案;3)能源管理:锂电池行业持续受益,手机、基站成为红利市场。5G手机功耗大幅提升,电池、快充、无线充电及散热板块均受益;5G基站功耗大增,锂电池行业充分受益;4)存储器:韩美垄断市场,中国大陆企业进入发展初期。

■ 布局建议及风险提示。因行业周期、供应链价值量和全球竞争力存在差异,对5G零组件整体保持乐观,但须注意细分领域的差异性及不确定性。风险提示:贸易摩擦风险、技术路线风险、下游客户依赖风险、海外布局风险、融资风险。

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《5G之网络篇——5G网络,新经济商业模式的基础设施》

《科技行业之5G行业篇—5G,引领信息领域创新发展的核心引擎》

正文

第五代移动通信(5G)作为新一代信息产业的基础设施,具备超高速率、超大连接、超低时延三大特性。5G的部署将满足5G特有的增强型移动带宽、大规模机器类通信、高可靠低时延通信场景需求,促进产业结构优化和效率提升,推动全球经济社会持续快速发展。

本篇报告从5G带来的终端和网络的变化入手,分析5G终端和5G网络的上游供应链的行业机遇。

5G时代对上游供应链提出更高要求

1-1 5G三大场景对网络和终端提出新要求

多样化场景需求要求5G具备多项关键能力。5G三大场景的极端差异化性能需求,要求5G比前几代移动通信性能更加出众,用户体验速率、连接数密度、端到端时延、单位面积容量等成为5G的关键性能指标。为了满足5G多项关键性能,5G网络和终端都发生较大的变化,相应的上游供应链价值和供应链企业与4G时代有所差异。

图1:三大场景对5G的新要求

资料来源:华为、招商银行研究院

现阶段5G产业链围绕大带宽应用场景为主。从移动通信发展经历看,1G到4G的传统网络以用户体验为核心,5G逐步过渡迈向以万物互联为核心。万物互联要经历人与人、人与机器、机器与机器三个发展阶段。从5G三大技术场景的发展顺序来看,阶段一 (2019-2021年)以人为先,大带宽(eMBB)应用场景为主;阶段二(2021-2023年)人机互动,大连接(mMTC)物联网应用全面崛起;阶段三(2023年-长期)万物互联,低时延(uRLLC)工业控制类应用陆续成熟。本篇报告以阶段一eMBB场景为主,网络围绕NSA和SA组网的5G网络供应链,终端主要围绕5G手机供应链展开。

图2:5G三大应用场景

资料来源:招商银行研究院

1-25G网络的基站供应链价值量显著提升

为了满足5G网络高功率、高频段和高速率的关键性能需要,5G基站设备和接入网相比4G发生了较大变化。采用大规模阵列天线(Massive MIMO)技术,结合波束赋形,通过大量阵列天线同时收发数据,可以大幅度提升网络容量和用户体验。采用有源天线(AAU),将传统基站的天线与射频单元一体化集成为AAU,可以简化站点部署,降低馈线复杂度,减少传输损耗,提升网络性能。采用CU/DU架构,通过不同的组网方案可以适配不同的基站接入场景。

图3:5G基站无线接入网重构

资料来源:招商银行研究院

5G基站的巨大变化使得基站供应链充分受益。5G AAU包括中频模块、转换模块、射频模块和阵列天线。射频模块和阵列天线变化最大,射频模块包括射频前端器件和5G特有的波束赋形器件,阵列天线将振子、PCB、滤波器集成一体化。

图4:5G带来的基站供应链新机会

资料来源:招商银行研究院

图5:5G 基站元器件大幅增加

资料来源:Yole、招商银行研究院

1-35G终端:5G手机快速渗透,5G物联网终端即将起步

从核心技术,频段资源、组网模式三个方面,5G都表现其独特性,这些独特性都要求5G终端在其功能上以及相应的器件组成上跟随变化。本节我们主要分析5G手机终端及5G物联网终端。

5G手机目前渗透率逐渐加快,中国成为5G手机出货主力。2020年1-5月,中国市场5G手机出货量达4608万部,5月,5G手机出货量占比达47.9%,预计今年5G手机出货量将超过1.5亿部。

5G手机相对4G手机的核心变化是射频系统的变化。对于手机来说,5G时代,全频谱接入意味着需要增加频谱资源,增加频谱资源将会对手机射频芯片设计与结构产生影响;基站与手机之间的大规模天线阵列(Massive MIMO)模式、5G毫米波技术等影响手机天线的设计。5G手机相对4G手机而言,核心的变化是以天线、射频前端、基带为核心的网络信号接收及发送系统(射频系统)的变化。

图6:5G手机相对4G手机的核心变化是射频系统的变化

资料来源:Qorvo,Yole,万得资讯,中金公司研究,招商银行研究院

在射频系统变化的基础上,为保证及提升手机的性能及使用体验,随之受到影响的零组件包括:PCB、能源管理(电池、快充、散热等)、手机背板、部分被动元器件及连接器、存储器等。而显示屏模块、摄像头模块、指纹识别模块以及声学模块等则拥有相对独立的创新周期,与5G手机变化的关联度不大。

表1:5G手机零组件相对4G手机的变化

资料来源:Wind, 招商银行研究院

物联网终端的核心组成部分之一是物联网模组,物联网模组可分为蜂窝类和非蜂窝类模组,前者是指狭义的蜂窝类2G/3G/4G/5G模组(广域网模组),而后者是指局域网模组(WiFi、蓝牙、Zigbee) 和LPWA模组(低功耗广域网络,包括:NB-IoT(窄带物联网)、LTE-M、Lora、Sigfox)。LPWA广义上也属于蜂窝通信技术。从各类模组的发展趋势来看,局域物联网终端占主导地位,但广域物联网终端增长更快,5G物联网终端属于广域物联网终端的一种。

图7:局域和广域IOT中,局域IoT占主导,广域IoT增速更快

资料来源:Wind, 招商银行研究院

图8:通信距离和数据传输速度决定技术要求

资料来源:华为官网,招商银行研究院

当前,物联网连接分布大致是10%“高速率”,30%“中速率”,60%“低速率”。NB-IoT凭借广覆盖、低功耗、低成本、大连接等特点,将接过2G的班继续满足大规模的、不需要语音的低速率场景;4G LTE将承载主要面向语音、中速率场景的技术;5G网络及物联网终端将承担起超大带宽、对时延极其敏感的“高速率”场景。

图9:2020年物联网连接中,高速率占比仅为10%

资料来源:华为官网,招商银行研究院

5G R15标准主要针对eMBB场景进行部署,R16标准在R15基础上对mMTC和uRLLC两类场景进行部署,7月3日,R16标准落地,R17预计在2021年落地。R16标准在网络承载能力和基础功能都有一定增强和提升,同时增强了新的网络特性,并对垂直行业全面支持,在非授权频谱组网、网络切片、定位信息、功率、汽车通讯、增强超可靠低延迟通信、专用网络、综合接入回程和物联网服务等领域全面升级。

预计2021年起,5G阶段二人机互动大连接(mMTC)物联网应用全面崛起,阶段三万物互联,低时延(uRLLC)工业控制类应用陆续成熟,届时5G物联网终端将进入快速发展期。

5G核心变化零组件:市场增长空间大,海外巨头占主导,关注国产替代机遇

2-1Soc芯片(含基带):高通、苹果占主导,海思、紫光展锐等本土企业崛起

5G手机相对4G手机而言,核心的变化是以天线、射频前端、基带为主要组成部分的网络信号接收及发送系统(射频系统)的变化。为处理5G网络信号,5G手机须升级并采用5G基带芯片,单从技术角度来看,应用处理器的升级并不必然与基带同步,但考虑到两者的集成封装及性能匹配度,5G时代,手机应用处理器也进行相应的升级。

基带芯片与应用处理器组成手机Soc芯片(系统级芯片,也有称片上系统),Soc芯片是将AP(应用处理器)与BP(基带芯片)集成在一个die(晶圆片上的单个晶片)内,AP与BP均为超大规模逻辑芯片,具有相似的硬件架构,所以能够使用相同的制程,做在一颗die上,一方面增加了集成度,可以缩小芯片面积、降低功耗,另一方面与AP绑定销售,提升了芯片价值。

Soc芯片(含基带)合计占手机BOM成本约20~25%,是手机内的核心芯片。苹果iPhone的Soc芯片自研,基带外购,采用外挂式基带方案,AP和BP独立封装成两颗芯片的形式,高通系手机一般为Soc芯片与基带集成,但亦有外挂基带方案。

基带芯片:基带芯片是终端实现通信功能必不可少的芯片,包括基带处理器、收发器、电源管理芯片、WNC等,基带芯片被称为“芯片之王”。专利技术、资金、客户资源壁垒极高,全球玩家屈指可数,且基本上无新进入者,目前有能力制造5G基带芯片的厂家只有5家,分别是:高通、海思、联发科、三星、紫光展锐。Intel曾是手机基带市场的主要企业之一,但其基带业务已被苹果收购,预计苹果最快2022年推出自研基带芯片。

Strategy Analytics数据显示,2019年全球基带芯片市场收益同比下降3%,为209亿美元。智能手机是基带出货量的主要驱动力,功能机和智能功能机次之,三者出货量比例约为75%、20%、5%;从趋势来看,2014年以后,随着华为、三星自研Soc的占比增加,高通、MTK的份额出现下降;以出货量来看,2019年基带市场出货量22.3亿片,出货量占比依次为:高通28%、联发科27%、紫光展锐16%、英特尔11%、海思10%、三星8%。

图10:全球基带芯片企业出货量及占比

资料来源:Strategy Analytics,招商银行研究院

图11:全球基带芯片企业营收及占比(亿美元)

资料来源:Strategy Analytics,招商银行研究院

2019年整个基带市场规模达到209亿美元,其中高通收入87亿美元(占比42%)、海思收入34亿美元(16%)、Intel收入28亿美金(14%)、联发科收入27亿美元(13%)、三星LSI收入25亿美元(12%)、紫光展锐收入7.2亿美元(3%)。相比2018年一季度,高通营收占比下滑了11个百分点,以14%份额位居第二的三星则被海思、Intel超越。海思,高通和三星LSI 是2019年关键的5G基带供应商,赢得了重大客户订单。

疫情对手机市场造成一定冲击,但考虑到5G基带平均单价较4G有接近200%的提升。受益于5G手机放量,预计未来三年全球基带市场复合增长率会达到10%。

随着5G智能手机渗透率的逐渐提升,5G基带芯片在整个基带芯片市场中的渗透率也将提升,海思作为关键的5G基带芯片供应商,在5G芯片领域技术积累深厚,同时立足于中国市场,拥有极强的产业链整合能力。

Soc芯片(不含基带):全球来看,具有手机Soc芯片(不含基带)设计能力的企业包括高通、苹果、联发科、海思、三星、紫光展锐等,高通占据鳌头。进入5G时代,高通、海思、三星、联发科均已经发布5G Soc芯片,华为海思麒麟990最早搭载在产品上实现量产,为全球首款旗舰5G Soc芯片,苹果也将在今年下半年发布5G Soc芯片。

图12:全球智能手机Soc芯片市场份额

资料来源:Counterpoint,招商银行研究院

由于海思Soc芯片不对外销售,本土企业紫光展锐已成长为对抗高通、联发科等巨头的“新平衡者”,且成为中国大陆最主要的手机Soc芯片企业。

通过创建定制芯片,可以更好地控制其设备中的功能和计算能力,且可以降低芯片成本,对于中国手机品牌商来说,为避免被“卡脖子”,自研或合作开发Soc芯片已成为摆在企业面前的重要课题。从全球来看,不断有企业进入Soc芯片市场,如小米与联芯合资成立松果公司,主攻手机处理器,推出了澎拜S1处理器,但之后S2却难产;Vivo与三星联合研发定制的vivo X30内置三星Exynos 980芯片;OPPO也宣布进军SoC 芯片市场;谷歌移动端的首款系统级 SoC 芯片已于最近成功流片,预计明年将率先部署在 Pixel 5手机中。鉴于手机Soc芯片高企的技术、资金及客户资源壁垒,想要挑战现有竞争格局尚需时日。

2-2射频模块:欧美垄断市场,本土手机品牌崛起助推手机射频器件国产替代,基站侧业务机遇主要在滤波器

2-2-1 手机射频器件:海外企业垄断市场,中国手机品牌崛起助推本土企业国产替代

射频器件(主要是射频前端)是指在通讯系统中,天线和中频(或基带)电路之间的部分。在这一段里信号以射频形式传输。全球约90%的射频器件市场被控制在欧美厂商手中。射频前端分为发射通路和接收通路,由滤波器、功率放大器(PA)、双工器(由两组不同频率的阻带滤波器组成)、射频开关、低噪声放大器、接收机/发射机等组成。

图13:手机射频芯片逻辑关系图

资料来源:Qualcomm,招商银行研究院

5G增加了新频段,支持新频段就需要增加配套的射频前端芯片。据Yole Development的统计与预测,2019年全球移动终端射频前端市场为167亿美元,到2022年有望达到221.75亿美元,以市场份额来看,2019年,Skyworks20%、村田20%、Qorvo19%、博通19%,高通依靠5G基带的优势在射频前端份额上升到3%。除五大巨头之外,主流供应商还有英飞凌、华为海思、索尼、安森美、STM、NXP等。

图14:全球射频前端市场规模

资料来源:Yole,天风证券,招商银行研究院

图15:2019年全球射频前端市场份额

资料来源:Yole、Skyworks、Qorvo、高通,招商银行研究院

国际领先企业起步较早,底蕴深厚,在技术、专利、工艺等方面具有较强的领先性,同时通过一系列产业整合拥有完善齐全的产品线,并在高端产品的研发实力雄厚。另一方面,大部分企业以IDM模式经营,拥有设计、制造和封测的全产业链能力,综合实力强劲。

相比之下,国内射频芯片公司由于起步较晚,基础薄弱,从相对成熟的分立射频芯片起步,并且主要集中在Fabless(无晶圆厂纯IC设计)领域。较之美国、日本、欧洲等国际领先企业在技术积累、产业环境、人才培养、创新能力等方面仍有较大差距。国内射频芯片公司逐步实现中低端机型射频前端进口替代,同时积累模组能力,逐步走向全品类供应。

目前射频前端市场的主要参与者有四类,一是以IDM模式为主的老牌射频方案巨头,有Skyworks、Qorvo、Murata和Avago(Broadcom)四家;二是以Fabless模式为主的设计公司供应商,其中高通、海思、MTK、紫光展锐近年来发展速度较快,有望上升至第一梯队;第三梯队为拥有部分射频产品,暂无整体解决方案的企业;四是化合物半导体领域晶圆代工。国产射频前端方面,伴随着国产手机品牌的崛起,海思、紫光展锐已经在部分产品实现进口替代;卓胜微、汉天下、唯捷创芯拥有关键技术,并且打入知名手机品牌供应链。

表 2:射频前端器件供应链

资料来源:Yole,公司官网,平安证券研究所,招商银行研究院

2-2-2 5G基站射频市场价值量提升,重点关注本土企业滤波器业务机遇

5G基站采用大规模阵列天线,同时引入了波束赋形(Beamforming)技术。波束赋形就是根据特定场景自适应的调整阵列天线的辐射图的一种技术。传统的天线在没有物理调节的情况下,天线生成覆盖所有用户的宽波束,天线辐射方向是固定的,导致同时同频可服务的用户数受限。在波束赋形技术中,大规模阵列天线可以自动调节各个天线发射信号的相位,生成针对特定用户的窄波束。波束赋形可以提高终端接收信号强度,同时服务更多用户,提高网络容量,有效减少小区间的干扰。

Massive MIMO大幅提升射频前端模块和波束赋形模块器件需求量。从4G的2/4/8TR天线提升到5G的16/32/64/128TR天线,Massive MIMO带动射频前端模块(RF Front-End)和波束赋形模块(Beamformer)的器件数量大幅增加。射频前端模块负责实现信号在不同频率下的收发,主要射频器件包括功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)、环形器(Circulator)、增益模块(Gain Blocks)、开关、滤波器等。波束赋形模块负责调整阵列天线的辐射方向,主要器件包括移相器(Phase Shifter)和衰减器(Attenuator)。

GaN有望成为5G时代射频的主流材料。随着有源头天线的大规模部署,单基站需要更多数量的低功率宽带功率放大器和波束赋形器件。4G时代的基站射频材料主要是横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)和砷化镓(GaAs),而LDMOS无法满足3GHz以上频段的使用,GaAs也可能成为有源天线的过渡性技术。为了更好的满足5G的高功率、高频段和高效率等要求,氮化镓(GaN)有望成为5G时代射频的主流材料。

图16:5G基站天线Massive MIMO架构

资料来源:华为、招商银行研究院

图17:2018-2025年基站射频前端市场预测

资料来源:Yole、招商银行研究院

基站射频前端市场受益于5G稳步增长。根据Yole的预计,基站射频前端市场有望从2018年的14.77亿美元增长到2025年的25.25亿美元。其中,LDMOS器件仍然占据最大的市场份额,约7.9亿美元。GaN器件将成为主流技术,市场规模有望从2018年的2.39亿美元增长到2025年的5.22亿美元。未来高性能锗化硅器件(SiGe)和RF-SOI器件将会成为市场主流技术。全球主要的基站射频供应商包括恩智浦(NXP)、亚德诺(ADI)、Qorvo、Wolfspeed、 安谱隆(Ampleon)、住友电工(Sumitomo Electric)、Macom等。国内主要公司包括安谱隆(Ampleon)、三安光电、国博电子等。

陶瓷介质滤波器有望成为5G基站主流方案。5G时代,在金属腔体滤波器小型化后,解决了尺寸和重量难题,其可靠性更强,预计在相对较低频段(如2.6GHz)仍会广泛采用。陶瓷介质滤波器在小型化、轻量化、低损耗、温度稳定性、性价比上存在优势,适用于更高频段(如3.5GHz)网络建设,是未来5G基站滤波器的主流方案。从下游主设备商看,目前中兴通讯、爱立信、诺基亚主要采用小型金属腔体滤波器,华为则更积极全面的采用陶瓷介质滤波器。陶瓷介质滤波器市场潜力巨大,根据测算,5G时期,国内滤波器市场规模有望超200亿元。国内滤波器市场比较分散,主要供应商包括武汉凡谷(维权)、大富科技、灿勤科技、东山精密世嘉科技通宇通讯春兴精工等。

2-3 手机天线行业增长空间巨大,手机连接器及基站天线市场稳步增长

2-3-1 5G时代手机天线行业量价齐升,本土企业有望进一步扩大市场份额

智能手机天线是多根特定长度的金属导线,天线长度与载波频率成正比。从2G到5G,由于通信载波频率的变化,手机天线形态和材质发生了很大变化。从基材变迁上,手机天线经历了从金属片——PI(聚酰亚胺)——LCP(液晶聚合物)MPI(改性聚酰亚胺)的过程,从工艺技术变迁上,天线经历了从金属弹片——FPC——LDS(激光直接成型技术)——Aip(天线阵列位于芯片的封装内)、AiM(天线阵列与RFIC形成一模组)的变化。手机天线的不断变化体现了材料工艺与加工技术的升级。

表3:手机天线基材及类型

资料来源:Qorvo,中金公司研究部,招商银行研究院

据Yole,2020年,全球手机天线市场规模预计超过20亿美元,至2023年,全球传统手机天线及毫米波天线模组市场规模合计将超过50亿美元。MIMO技术在5G时代的延续使得天线量价齐升,LDS与FPC仍会是Sub 6手机的主流天线方案,今年以来,安卓5G主流手机天线数量也从4-7根提升到10-21根。在Sub6频段,LDS天线(信号收发)+RF cable(信号传输)仍将是主流,ASP均迎来50%以上甚至翻倍提升;而在毫米波频段,天线尺寸做到更小,从而直接封装到射频前端芯片当中(Aip),苹果采取毫米波AIP天线+LCP传输线的模式,其中AIP天线增量ASP将较为可观。

图18:全球手机天线ASP变化(2019)

资料来源:RFsister,中金公司研究部,招商银行研究院

手机天线领域的主要企业为安费诺、村田、信维通信硕贝德立讯精密等。

2-3-2 5G基站天线行业集中度提升,关注头部企业

基站天线是能够有效地向空间某特定方向辐射电磁波或能够有效地接收空间某特定方向来的电磁波的装置。4G时代,基站天线主要由天线罩、天线振子、反射板、馈电网络、隔离片等构成。5G时代,有源天线AAU(有源天线处理单元)将RRU(射频拉远单元)与天线一体化集成,射频单元和天线整体设计,天线阵子、滤波器、PCB集成一体化,传输由光纤代替馈线,能够有效降低损耗,提高信号抗干扰能力。

5G有源天线改变天线供应链结构,基站设备商定价权进一步提升。传统2G/3G/4G时代,运营商直接从天线制造商采购基站天线。5G时代,天线供应链变为天线制造商向基站设备商提供天线,再由基站设备商向运营商供货。这意味着,天线市场将会发生较大变化,能够参与华为、中兴、爱立信、诺基亚的天线制造商能够获得更大的市场份额,基站设备制造商的定价能力也进一步提升。

有源天线市场增速更高,市场集中度将进一步提升。5G时代,采用大规模天线技术,通道数更多,集成化程度更高,技术难度更高,行业集中度相比4G有望提升。根据ABI Research预测,基站天线市场保持平稳增长,到2023年全球基站天线市场规模达55亿美元,复合年增长率约为5.5%。其中,有源天线增速更快,到2023年全球有源天线年发货量达67万,复合年增长率约为15%。据前瞻产业研究院,国内5G天线的市场规模在400-500亿元。全球天线市场前三分别是华为、凯瑟琳(Katherein)、康普(Commscope),占据了全球70%的天线市场份额。国内主要的天线供应商包括华为、京信通信(Comba),通宇通讯(Tongyu),2018年的全球市场份额分别为34.4%、4.3%、3%。

图19:5G天线向有源天线演进

资料来源:招商银行研究院

图20:全球基站天线市场份额

资料来源:ABI Research、招商银行研究院

天线振子是天线收发信号的核心部件。天线振子是发射和接收高频振荡信号的一段金属导体,是构成天线的最基本辐射单元,具有导向和放大电磁波的作用。天线阵子大小与频率高低成反比,高频阵子相比低频阵子更小。振元是由多个振子组成的独立辐射通道。单一的天线振子具有面包圈形的辐射效果;振元的振子数量越多,辐射波束越窄,天线增益越大,天线辐射距离越远。

天线振子市场受益于5G基站天线振子数的成倍增长。在单站天线振子数量方面,4G天线振子数一般为2/4/8,5G天线振子数达到64/128/256。4G时代以金属振子、PCB贴片振子为主,优点是简单、性能好,缺点是体积大、重量大。5G如果继续使用金属振子,将面临造价昂贵且天线重量过大的问题。选择性激光电镀工艺的塑料振子不仅解决天线重量问题,而且能够满足5G天线的高精度、高集成度要求,也能够把配电网络跟滤波网络实现一体化,省去很多零件成本。5G时代,塑料阵子有望迎来增长空间升,预计国内天线振子市场规模达80亿元。5G天线振子主要供应商包括飞荣达、立讯精密、通达集团、世嘉科技、硕贝德等。

2-3-3 手机连接器:三类连接器迎来市场增长2.3.3手机连接器:三类连接器迎来市场增长

智能手机连接器按照形态可以划分为I/0连接器、金手指、弹片、同轴连接器(主要用于射频信号传输)和板对板(BTB)连接器等,其中,由于手机内部空间紧缺且BTB在紧凑设计模式下可以提供更为稳定的链接,金手指这一形式的连接器已经很少被用于智能手机中。弹片连接器则主要用于电池的连接,未来在用量和单价方面的增长较为有限。

I/0连接器、同轴连接器(主要用于射频信号传输)和板对板(BTB)连接器这三类连接器则将迎来或单机用量的增长、或单品价值量的提升、或量价齐升的趋势。受到手机内部空间的限制,射频同轴连接器和BTB 连接器均沿着微型化方向继续发展。其中由于部分5G 手机中天线和射频传输线改成LCP/MPI 基材,配套的连接器一般采用射频BTB 连接器, BTB 连接器方面,除了新增射频BTB 连接器之外,基频BTB 连接器的单机用量亦有望继续提升;I/O 连接器则向着集成化、轻薄化、便利化方向发展,其中Type C USB 连接器是当前最具看点的细分产品。

2018年,全球连接器的市场规模为667亿美元,同比增长11%,根据Bishop Assiciate预测,至2023年,全球连接器市场将达到900亿美元。连接器的应用领域非常广泛,其中通信及数据传输领域占约两成市场份额,在2020 年开始5G 带动换机潮的情况下,智能手机连接器市场有望迎来持续增长,我们预估2020 年全球智能手机连接器市场有望达到42 亿美元。

全球连接器的市场份额集中在少数海外企业中,全球前十的公司占据一半以上市场份额,中国大陆虽是全球最大的连接器销售市场,但是由于本土企业发展较晚,还少有能够进入全球前十者。

图21:全球连接器市场份额占比

资料来源:中国产业信息,招商银行研究院

2-4被动元器件:市场规模稳步增长,本土企业在各领域均有分布

作为电子产业的基础性行业,被动元器件应用于众多电子产品中。根据Paumanok预测,受益于5G、新能源汽车等的崛起,全球被动元件市场空间由2017年的238亿美元上升到2020年的286亿美元,其中容阻感占比达90%。

智能手机的创新和升级将带动被动元器件单机需求量提升。随着产品功能的复杂化,多元化,需要更多的元器件来进行稳压、稳流、滤杂波,以保障终端设备的正常运作,更快的连接和更强大的处理能力需要更多的被动元件。如MLCC(片式多层陶瓷电容器)用量由初代iPhone的177个增加到iPhone X的1100个;此外手机轻薄化带来元器件小型化,高可靠性,带来元器件价值量的提升。

电容:陶瓷占据市场主流,2017年全球电容市场规模约200亿美元,陶瓷电容市场规模约120亿美元,其中MLCC占90%以上。由于电容器行业市场基数较大,近年来增长较为平稳,根据IEK预测,全球电容器行业市场规模稳步增长,2017年约增长7%。随着未来汽车电子和5G渗透率的提升,有望迎来结构性增长机会。

目前全球MLCC厂商主要以日韩为主,从市占份额来看,村田以31%的绝对优势占据了MLCC市场的最大份额,主要是由于村田在高端MLCC上制造工艺先进,技术壁垒高。韩国的SEMCO位居第二,占比达19%;其次是台湾地区厂商国巨和日本厂商TDK。而风华高科(维权)占比小于5%,具有很大的成长空间。

图22:2017年全球MLCC市场份额

资料来源:Yageo,国金证券研究所,招商银行研究院

图23:2017年全球电阻市场份额

资料来源:前瞻产业研究院,招商银行研究院

电阻:根据Cision研究报告,随着消费电子、汽车电子、5G、物联网的快速发展,全球电阻市场2020年将达到57亿美元,贴片电阻(Chip-R)优势明显,是市场主流,占比高达九成。下游需求增长带动电阻市场规模持续扩大,2016 - 2020年年复合增速6.47%。

从竞争格局来看,台湾地区厂商国巨(Yageo)占据电阻市场34%的市场份额,是绝对龙头,其次的主要电阻厂商还有Rohm、KOA、松下、Vishay等,但占比都在10%以下,中国大陆电阻企业有顺络电子、风华高科等。

电感:根据Paumanok统计,2018年全球电感市场规模达到36.0亿美元,参考MicroMarket Moniter的统计,2014-2019年行业复合增长率5.4%,预计2020-2022未来电感市场成长速度仍将延续平稳成长的态势,年复合增速在5~7%。

图24:全球电感厂商市场份额(2018年)

资料来源:Paumanok,太阳诱电,招商银行研究院

电感竞争格局相对集中,日系大厂位居前三。目前电感厂商竞争格局相对比较集中,日系厂商村田、TDK和太阳诱电位居前三,合计占比达40%,台湾地区奇力新和中国大陆厂商顺络电子紧随其后,根据2018年公司营业收入大致测算,顺络电子电感业务全球市占率约为7%,位列全球第五。

5G相关变化零组件:受5G驱动面临升级迭代,市场增长空间大,本土企业有望获益

3-1手机:5G给FPC、HDI及SLP厂商带来机遇;基站:向高频高速演进,本土PCB企业占主导

3-1-1 PCB产品升级,关注FPC、Anylayer及SLP厂商业务增长机遇

据Prismark,2018年,全球手机PCB(印制电路板)市场规模为136.7亿美元,2018~2023年,复合增长率为2.5%,增长幅度不大,主要是结构性变化。

5G时代FPC需求多点开花,FPC厂商受益。5G通信技术的渗透以及手机零部件数量增长引领智能手机PCB用量增长。手机主板面积需同步升级约30%以承载5G导入带来的手机射频模块器件数量增加;FPC(柔性电路板)轻薄、可弯折特性符合消费电子便携化发展需求,且手机性能提升(内置元件增加)、功耗增加(电池体积增大)、以及OLED渗透率提升等对FPC的用量需求将持续提升。根据iFixit数据,iPhone4单机FPC用量为10片,iPhone XS Max已增至24片。

全球FPC市场2018年规模约为128亿美元,预计到2022年达到149亿美元,CAGR 3.5%。从需求来源来看,终端层面全球约70%-80%以上的FPC需求来自手机,客户层面60%以上需求来自苹果。全球FPC前五名市场份额达到76%,鹏鼎控股为龙头。5G时代FPC相关企业仍为业内长期耕耘的企业。

图25:2018年全球FPC市场份额

资料来源:Prismark,招商银行研究院

产品规格提升以及单机用量增加带来5G手机HDI单机价值量跃升。在5G手机芯片高集成小尺寸的情况下,手机主板从HDI(高密度互连多层板)向Anylayer(Anylayer HDI,是最高阶的HDI)再向SLP升级的趋势明显。对于安卓系手机来说,发展路径为:原采用Anylayer主板的机型主板继续升级+原未采用Anylayer主板的机型采用Anylayer;苹果手机:原采用Anylayer主板的机型升级为SLP+原采用SLP主板的机型继续升级。

图26:HDI产业发展趋势逻辑图

资料来源:国金证券研究所,招商银行研究院

全球手机HDI市场规模约为16亿美元,预计2022年达到20亿美元。前五大厂商(仅台系和欧美系)占据了38.4%的市场,厂家包括欧美日系企业奥特斯、TTM、名幸等,台资企业华通、欣兴、健鼎等。本土企业包括:鹏鼎控股、东山精密、胜宏科技方正科技超声电子博敏电子中京电子等。

SLP有望成下一代主流HDI,相关厂商受益。SLP(类载板)为高阶HDI,可通过更多堆叠层数、更小线宽线距使得同样功能的HDI板厚度减少约30%、面积减小约50%,为手机在集成更多电子元件的同时提供电池扩容空间,但量产难度高。目前使用SLP的主要是苹果以及华为、三星的部分高端机型。战新PCB产业研究院预计2022年全球SLP市场规模将达274亿元(2020-2022年CAGR为38.1%),手机所用PCB中SLP占比也将从2019年的10.6%提升至26.6%。SLP主要厂商包括奥特斯、TTM、揖斐电等厂商,中国企业主要为鹏鼎科技。

3-1-2 5G基站PCB向高频高速多层化演进,我国企业占主导地位

MIMO技术是指在发射端和接收端分别使用多个发射天线和接收天线,使信号通过发射端与接收端的多个天线传送和接收,从而改善通信质量。早在4G时代,MIMO有2/4/8TR天线,在5G中可实现16/32/64/128TR天线。5G时代,随着Massive MIMO天线通道数量的大幅增加,对应增加更多数量的电子元器件,相应PCB的面积和层数大幅增加。5G基站工作频段更高,基站吞吐速率更快,对PCB工艺要求更高,需要大量的高频高速板材。根据测算,5G基站射频前端PCB市场规模有望超400亿元。我国通信PCB企业已占据全球主导地位,主要的通信PCB供应商包括深南电路沪电股份生益科技景旺电子崇达技术等。

3-2手机盖板及背板:去金属化成趋势,玻璃成主导方案

3-2-1 手机盖板技术持续升级,蓝思科技和伯恩光学占据大部分市场份额

当前手机市场进入存量博弈阶段,外观设计仍为手机重要创新点,近年来,手机玻璃盖板方案设计对消费者的影响仅次于相机,推动手机玻璃盖板从2D、2.5D向3D、3.5D不断升级。全球手机盖板(又称视窗防护玻璃)市场规模超过400亿元人民币,截至2019Q2,3D玻璃盖板在智能手机中的渗透率已达到66%,由于具有较高的技术壁垒和资金壁垒,手机盖板市场集中度较高,蓝思科技和伯恩光学占据大部分市场份额,此外比亚迪电子、联创电子等也涉足该领域。

3-2-2 手机背板去金属化,玻璃及复合材料成主流

全球手机背板(又称后盖)市场规模约400亿元。金属材质背板对无线信号具有屏蔽作用,且导热性强,在无线充电时易导致手机表面温度过高,影响使用安全。为适应5G技术带来的变化,多个手机厂商已经开始相关的试验,并体现在自家的产品之中,金属背板也随之在大部分手机品牌中消失。对于金属背板的取代方案,目前产业方面有三种材料可供选择,分别是玻璃、PC(聚碳酸酯)/PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯,又称亚克力)复合材料、氧化锆陶瓷。目前玻璃材质背板在中高端机型中使用,未来有望进一步提升渗透率;PC/PMMA复合材料物美价廉,能基本满足5G手机的基本需求,有望在中低端手机中广泛使用;陶瓷方案由于工艺复杂及成本较高,适用于高端机型。广泛使用尚需时间。

表4:手机背板(后盖)材料对比

资料来源:新材料在线、赛瑞研究、UTPE 弹性体门户,招商银行研究院

玻璃后盖:根据 Counterpoint 数据,2016 年全球手机出货中仅有约 7%手机采用玻璃后盖材质,截至 2018 年底提升至约 26%,预计到 2020 年底出货占比将提升至约 60%。我们认为,随着 5G 手机普及和无线充电渗透率提高,3D 玻璃将迅速实现对金属后盖的替换,预计渗透率将快速提升。

图27:玻璃盖板渗透率不断提升

资料来源:Counterpoint,招商银行研究院

复合板材:主要是指用 PC(聚碳酸酯) 和 PMMA通过共挤制作而成的手机后盖。预计在 5G时代,PC/PMMA 复合材料在追求高性价比的中低端手机市场渗透率不断提升。

氧化锆陶瓷:由于制作难度大,导致出现良品率低,高成本等问题,氧化锆陶瓷一直难以得到推广,目前仅出现在较少的高端手机中。2018年,氧化锆陶瓷在手机背板的渗透率较低,仅为1%,目前渗透率不超过2%,市场规模约20亿元。目前高端应用如 Apple Watch 的背板采用的材料是氧化锆陶瓷,预计未来几年随着 5G 的商业化应用不断成熟,进一步完善的生产工艺使背板成本不断降低,市场渗透率有望提升。

3-2-3 结构部件:去金属化趋势下,主要企业积极转型

手机结构部件的发展路径:从“金属一体机壳”向“金属中框+非金属后盖”再到“玻璃一体机身”的转变,在“金属中框+非金属后盖”时期,复杂的加工工序一度使得金属中框价值量相较于金属一体机壳时不减反增,但总体难改手机金属结构件量价齐跌的局面,行业金属结构部件企业长盈精密科森科技等在扩展业务品类,积极转型。

3-3能源管理:5G时代功耗大增,手机及基站锂电池行业受益

3-3-1 5G手机功耗大幅提升,电池、快充、无线充电及散热板块均受益

锂电池:5G更高速率的芯片意味着更大的功耗,华为的5G芯片将消耗目前4G调制解调器2.5倍的功率,高通的5G芯片耗电量达5.3W,若同时含镜头及3D感测操作,整部手机瞬间能耗可以达到9.6W。在5G时代,由于需要在单位时间内处理更多的数据或者实现万物互联等多种原因,手机的耗能将会增加,手机的续航能力将会再次面临挑战。为满足5G手机的高功耗,电池容量势必要扩大,预计未来双电芯/异性电芯的使用率将进一步提升。据IDC统计,全球手机电池市场规模为576亿元人民币,预计到2021年将增长至689亿元人民币,锂电池PACK(锂电池包的加工组装和包装)和BMS(电池管理系统)厂商将从中受益,如欣旺达德赛电池等。

表 5:手机电池(含电芯及模组)市场规模稳步增长

资料来源:IDC,招商银行研究院

除了增大电池容量外,5G手机厂商需要考虑通过其他方式以延长手机的续航能力,以增加市场竞争力。

1)解决手机续航方法之一:快充。目前市场存在多种快充方案,USB PD(USB Power Delivery Specification)方案的出现,有利于推动快充普及,在各种快充技术方案的更新之外,包括 GaN (氮化镓)在内的新型材料的应用也在推动快充技术的不断升级。使用氮化镓可以生产出更轻便的快速充电器。

快充产业链的上游为快充方案设计,以及 GaN、电容器、连接器及线束、充电接口等电子原材料或电子元器件,中游为充电器模块、快充芯片、电源管理芯片、电芯和电芯 PACK,下游则为各类充电应用。GaN生产商:三安光电、海特高新、耐威科技。芯片:圣邦股份富满电子士兰微;电芯和电芯PACK:欣旺达;连接器及线束:信维通信、立讯、得润电子;电容:法拉电子艾华集团等。

表6:手机能源管理各领域主要本土企业

资料来源:Wind,电子工程专辑,招商银行研究院

2)解决手机续航方法之二:无线充电。无线充电是通过采用碎片化充电以提升充电的效率。目前无线充电的技术日趋完善,未来的渗透率有望持续提升。Yole Development预计到2024年,支持无线充电的智能手机每年出货量将超过12亿台;IHS认为全球无线充电市场规模将从2015年的17亿美元增长至2024年的150亿美元,年复合增长率达到27%。

对于无线充电需要关注五大部分:电源线片、方案设计、磁性材料、传输线圈、模组制造。从产业链角度看,分为发射端和接收端。接收端无线充电主要分为五个环节:方案设计、电源芯片、磁性材料、传输线圈及模组制造。发射端分芯片、线圈模组、方案设计。从各环节价值构成来看,方案设计和电源芯片环节技术壁垒较高,目前主要被国外企业垄断,分别占据产业链价值量的30%和28%;磁性材料是物料成本中占比最大的环节,在整个无线充电成本中占比21%,占据物料成本的50%以上;传输线圈是产业链中的关键零部件,具有较高的客户定制化特征,目前国内少数公司具有定制化能力;模组制造环节技术门槛和价值占比相对较低,占产业链成本不超过10%,目前国内较多厂商都能做到快速跟进。

从具体企业来看,电源芯片:中兴通讯、劲芯微电子、上海新捷、易冲无线等。磁性材料:无线充电中的磁性材料主要包括铁氧体、非晶和纳米晶三种。国内铁氧体供应商有:横店东磁天通股份、顺络电子、东山精密、领益智造,绵阳北斗(信维通信)等;非晶纳米晶供应商有:安泰科技合力泰等;纳米晶国内供应商:信维通信等。传输线圈:发射端线圈国内供应商:有励电子、泛亚电子有限公司等;接收端线圈国内供应商:东山精密、顺络电子、信维通信等。模组制造:立讯精密、硕贝德、信维通信等。

3)热管理。5G时代,热管理迎来需求爆发期。高性能使用配合长续航,5G时代手机对热管理系统的要求会再提一级。4G时代,手机热管理主要以石墨片为主,5G时代将会以热管/均热板为主流,部分高端机型可能会使用石墨烯作为热管理系统的材料。

5G 时代,手机散热单机价值量有望翻倍。预计在5G 时代“石墨片+热管”或“石墨片+VC液冷(真空腔均热板技术,又称均温板、均热板)”将成为手机标配,手机散热系统价值量将大幅提升。4G 时代单机石墨片价值量普遍在2-3 元,5G 手机石墨片用量有望翻倍;而手机热管单价多在5-10 元,手机VC 价格约10-20 元,手机散热系统均价提升空间显著。预计2022年5G手机带来散热空间31亿元。

3-3-2 5G基站功耗大增,锂电池行业充分受益

5G基站功耗大增带动基站电源市场扩容。5G时代,高带宽、高流量和高功率带来了功耗提升,AAU多输入输出通道数量激增,导致5G基站功耗惊人。5G单站供电功率预计将达到4000瓦,基站电源配套需进行升级改造以保障5G基站的稳定运行。传统基站设备供电主要采用-48V直流拉远方案,按照国内400万站的建设规模测算,预计5G基站电源市场空间有望达到300亿元。根据2018年三大运营商集采数据,基站电源主要供应商包括华为、中兴、维谛、中恒电气动力源、中达电通。

基站电源上游充分受益。基站电源上游锂电池、机房温控、高压直流、UPS电源、元器件等细分领域设备厂商也充分受益。电池是5G基站电源的核心组成部分,目前锂电池优势显著,传统基站铅酸电池逐渐走向淘汰,5G基站用的电池逐渐向锂电池。电源元器件主要包括电源管理IC、COOL MOS、肖特基二极管、驱动IC、控制IC等。电源管理IC主要受益者有TI、ON、NXP、英飞凌、ADI、Intersil、罗姆等国际大厂,模拟IC设计公司3PEAK、矽力杰、圣邦等厂商也将受益。

3-4 存储:韩美垄断市场,中国大陆企业进入快速发展期

存储器是集成电路中最大的子类,2019年,全球存储器市场规模为1,094亿美元。存储器的类别较多,其三大主流产品为:DRAM(动态随机存储器,即电脑手机里的内存)、NAND FLASH(资料存储型闪存,俗称“硬盘”)及NOR FLASH(代码型闪存)等。随着5G的到来,手机用户的网络交互行为将更加频繁,来自娱乐需求、社交需求、系统需求和拍摄需求的不断提升,数据的上传和下载量将是过去4G时代的数倍,这意味着用户需要比过去速度更快、容量更大的存储设备,手机存储市场将获得较大增长。

存储器行业资金和技术门槛高,在经历产业转移,企业兼并之后,目前呈垄断竞争格局。DRAM领域三星、SK海力士和美光三足鼎立,CR3超95%;NAND领域除了DRAM三巨头外还有东芝和西部数据,CR5达93%;NOR Flash领域则由美光、Cypress、旺宏、华邦电和兆易创新垄断,CR5超90%。大陆企业与国外的技术、规模仍存在差距,自主产品亟待突破。

图28:DRAM全球市场份额(2018年)

资料来源:DRAMexchange,招商银行研究院

图29:NAND 全球市场份额(2018年)

资料来源:DRAMexchange,招商银行研究院

在存储器方面,国内已掌握 19 纳米 DRAM 技术,国际领先的是 17 纳米技术,时间上相差 3 年之内,具备赶上的可能性。同时,存储器的产品性质更加类似于大宗商品,品牌度不强,在技术成熟后,市场更加容易进入。再加之存储器市场价值的占比越来越高,也成为三星等厂商的重要利润来源,中国如能顺利进入存储器市场,将能够更好地控制国内存储器下游厂商(全球70%的智能设备生产在中国)的成本, 从而一定程度上提升中国电子产业的整体利润率。因此,存储器板块的突破成为国家半导体行业政策的一个最为重点的方向,随着大基金等

  

【互动掘金】纳川股份:公司产品可应用于抗洪排涝【崇达技术最新消息】

原标题:【互动掘金】纳川股份:公司产品可应用于抗洪排涝 来源:证券时报网

纳川股份:公司主营新型HDPE缠绕管作为排水管道可应用于抗洪排涝

纳川股份(300198)7月16日在互动平台表示,公司与三峡集团保持良好的沟通合作关系,目前已在重庆、岳阳、九江、芜湖、彭泽等地区供应管材,参与共抓长江大保护。公司主营新型HDPE缠绕管作为排水管道,其内壁光滑,可提高流速,不渗漏,耐腐蚀,抗沉降,可应用于抗洪排涝。

崇达技术:间接供应特斯拉的汽车电子PCB板

崇达技术(002815)在互动平台表示,公司有小批量间接供应特斯拉的汽车电子PCB板,目前体量比较小。公司暂未给华为直接供货,但华为作为公司的战略客户,正在积极推进与其合作。

博杰股份:产品应用于消费电子领域包括无线耳机

博杰股份(002975)在互动平台表示,公司产品主要应用于消费电子领域,与下游客户的合作几乎涵盖其全部终端产品部门,所售设备已应用领域包括无线耳机。

越秀金控寒武纪是公司旗下越秀产投管理基金投资项目之一

越秀金控(000987)在7月16日在互动平台表示,公司旗下越秀产投具有私募股权、创业投资基金管理业务资格,寒武纪是其管理基金的投资项目之一。

嘉澳环保:公司环保增塑剂产品为英科医疗等pvc手套生产提供原材料

嘉澳环保(603822)7月16日在互动平台表示,公司环保增塑剂产品为英科医疗、华源医疗等pvc手套生产提供原材料,该领域销售收入约占公司总收入的10%左右。

中国中免:在海南省拥有4家离岛免税店

中国中免(601888)在互动平台表示,目前公司在海南省拥有三亚海棠湾免税店、海口美兰机场免税店、海口日月广场免税店、琼海博鳌免税店4家离岛免税店以及在三亚增设的2家市内免税体验店。近期,公司加大了免税品销售力度。

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